島津 MST-I系列微小強度試驗機
聯(lián)系人: | 陳經(jīng)理 |
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手機: | 18934727310 |
座機: | 0771-5330368 / 5307368 |
QQ: | 3001673956 / 3001664790 / 3001645900 / 3001641208 |
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地址: | 中國(廣西)自由貿易試驗區南寧片區云英路8號五象總部大廈B座6樓 |
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產(chǎn)品介紹
MST-I系列微小強度試驗機
MST-I系列微小強度試驗機是對微小部件的進(jìn)行力學(xué)性能測試的試驗機。
特 點(diǎn):
1. 高精度位移測定; 位移顯示分辨率0.02μm。
2. 微小載荷的測定; 從2mN開(kāi)始確保±1%的精度。
3. 微小樣品的定位; 通過(guò)X-Y樣品臺進(jìn)行微小樣品的定位。
4. 高剛度框架; 45KN/mm以上的剛度。規 格:
載荷容量:±2mN~±2KN
載荷精度:顯示值的±1%
行 程:60mm
位移顯示分辨率:0.02μm
位移控制分辨率:0.005μm(HR型)
0.02μm(HS型)
試驗速度:0.0012~30mm/min(HR型)
0.0048~120mm/min(HS型)用 途:
1. 芯片部件的焊接力評價(jià)。(剪切、剝離試驗)
2. 焊點(diǎn)強度評價(jià)。(拉伸、壓縮、剪切試驗)
3. 焊線(xiàn)的拉伸強度評價(jià)。
4. 金屬箔的物性強度評價(jià)。(拉伸強度、彎曲韌性試驗)
5. 接頭、插頭的插拔力測定。
6. 單纖維拉伸強度試驗。